镀金壳体

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摘要

可以实现高硅铝合金、梯度高硅铝合金壳体件的镀金工艺,厚度0.8~2.4微米,高温试验400℃ 1分钟,或者350℃ 5分钟,不起皮、不鼓泡。

产品介绍



镀金壳体|高硅铝合金封装材料-哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司



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